源自1983 任天堂经典红白机拆解

Schelfaniel · 发表于 2010-9-8 10:02

谁知道后期D卡电路板上一团团的黑色块是什么东西？

ps119 · 发表于 2010-9-8 11:14

芯片封装工艺

ラングリッサー · 发表于 2010-9-8 12:21

cob封装
直接封装在板卡上省去连接针脚

Schelfaniel · 发表于 2010-9-8 12:22

那是什么东西，硅胶么

Schelfaniel · 发表于 2010-9-8 12:24

还有个问题，为什么原版卡就一个游戏就有那么多芯片，D卡只要一个或几个芯片就能组成多合一？

★アグネス☆ · 发表于 2010-9-8 15:53

我感觉在很多板子上都看过COB，而不只是D卡
PS：懒猫快三万了

ラングリッサー · 发表于 2010-9-8 17:37

cob的封装那陀黑色也是环氧树脂
和普通集成电路的封装材料一样的

正版卡也没有很多集成电路块呀一般也就一到两块
只有像读卡的七龙珠什么的个别游戏会有很多集成块

这些集成块都是只读存储器基本只有容量区别
怎么成本低怎么搞

ラングリッサー · 发表于 2010-9-8 17:44

想起来了
FC存在一个叫做mapper的机制
这是一个控制机制相当于现在的虚拟内存
这个控制机制需要专门的控制芯片实现

正版卡带产量小可变成本不大所以基本都用价高的通用元器件方便生产所以看上去多
盗版卡产量大可变成本是最重要成本所以都自行设计这些控制电路于是会看到很多cob 而少用集成块成本也可以下降

另外就是那些存储功能就是带电池的那些这也需要一些控制和存储芯片

ラングリッサー · 发表于 2010-9-8 17:54

我感觉在很多板子上都看过COB，而不只是D卡
PS：懒猫快三万了
★アグネス☆ 发表于 2010-9-8 15:53

cob应用很多的
只要是特殊设计的集成电路只要是按照pcb来卖的话当然是搞成cob 又方便又便宜

★アグネス☆ · 发表于 2010-9-8 18:02

说到mapper
一些小厂商做的游戏dump出的rom,模拟很麻烦
mapper特殊

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